當(dāng)傳感器宣布貼標(biāo)物準(zhǔn)備貼標(biāo)的信號(hào)后，貼標(biāo)機(jī)上的驅(qū)動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)。因?yàn)榫硗矘?biāo)簽在設(shè)備上為張緊狀況，當(dāng)?shù)准埦o貼剝離板改變方向運(yùn)行時(shí)，標(biāo)簽因?yàn)樽陨碣Y料具有必定的堅(jiān)硬度，前端被逼迫脫離、準(zhǔn)備貼標(biāo)。此刻貼標(biāo)物體恰好位于標(biāo)簽下部，在貼標(biāo)輪的作用下，實(shí)現(xiàn)同步貼標(biāo)。貼標(biāo)后，卷筒標(biāo)簽下面的傳感器宣布停止運(yùn)行的信號(hào)，驅(qū)動(dòng)輪靜止，一個(gè)貼標(biāo)循環(huán)結(jié)束。無論是哪品種型的貼標(biāo)機(jī)，貼標(biāo)過程大致類似，所不同的是:貼標(biāo)設(shè)備的安裝方位不同，貼標(biāo)物體的運(yùn)送方法、定位方法不同以及貼標(biāo)輥的方式不同。

1.表面資料
標(biāo)簽的堅(jiān)硬度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因而要求表面資料的必定的強(qiáng)度和硬度，標(biāo)簽的堅(jiān)硬度又和資料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān)，所以使用柔軟的薄膜資料時(shí)，要適當(dāng)添加其厚度，一般操控在100μm以上。薄的紙張類資料，如60~70g/m2的貼標(biāo)紙，一般不適合做大標(biāo)簽，而適合加工成小標(biāo)簽，如標(biāo)價(jià)槍上使用的價(jià)格標(biāo)簽。標(biāo)簽的堅(jiān)硬度差會(huì)導(dǎo)致貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)，或標(biāo)簽同底紙一同復(fù)卷，使主動(dòng)貼標(biāo)失效。

2,.離型力
也稱剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時(shí)的力。離型力與粘合劑的品種、厚度及底紙表面的涂硅狀況有關(guān)，還和貼標(biāo)時(shí)的環(huán)境溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在運(yùn)送過程中簡單掉標(biāo)(脫離底紙);離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，無法出標(biāo)。應(yīng)歸納操控各項(xiàng)技術(shù)目標(biāo)，使離型力在一合理的范圍內(nèi)。
3.底紙
也是操控主動(dòng)貼標(biāo)的重要目標(biāo)。要求底紙表面涂硅均勻，離型力一致;厚度均勻，有好的抗拉強(qiáng)度，保證貼標(biāo)時(shí)不開裂;厚度均勻，有好的透光性，保證傳感器正確識(shí)別標(biāo)簽的方位。
4.加工質(zhì)量
要求分切后底紙兩邊平坦、無破口，防止張力變化時(shí)底紙開裂。模切時(shí)要防止切穿底紙或損壞涂硅層，底紙和涂硅層被損壞簡單呈現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的粘合劑滲入底紙，呈現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙現(xiàn)象。此外，在貼標(biāo)前要消除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電，因?yàn)殪o電會(huì)造成貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)或呈現(xiàn)貼標(biāo)不準(zhǔn)的現(xiàn)象。
了解了貼標(biāo)機(jī)對標(biāo)簽的要求，就能夠防止許多次品簽、翹標(biāo)等常見問題了。